项目名称：东莞市虎门镇丰云芯片配套散热产品项目（一期）

用地单位：东莞市丰云精密制造有限公司

用地位置：虎门镇怀德社区

用地面积：13462.68平方米

《建设用地规划条件》编号：规字第2025-03-1010号

《建设用地规划许可证》编号：地字第4419002026YG0053687号

《建设工程规划许可证》本地编号：2026-03-1003~1004

建设规模：项目规划用地性质为一类工业用地(M1)，总建筑面积47150.17平方米,计容建筑面积47835.29平方米，容积率3.553，由2栋车库、厂房（含地下室）围合而成，最大12层，最大高度58.65米。

公告附件：

附件1：规字第2025-03-1010号规划条件.pdf

附件2：《建设用地规划许可证》电子证照（4419002026YG0053687）.pdf

附件3：建设工程规划许可证2026-03-1003、1004.pdf

附件4：审批总平面图.pdf