8月2日，东坑镇先进半导体产业化项目用地成功摘牌，并同日举行动工仪式，实现“摘牌即动工”。

       先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元／亩，年财政贡献不低于80万元／亩。

       该项目今年4月22日签约，在市、镇两级政府及相关职能部门的大力支持、全力推动下，用时3个多月完成土地整备出让，并提前介入推动项目实现“摘牌即动工”。

        东莞市普创智能设备有限公司是由东莞普莱信智能技术有限公司筹办。东莞普莱信智能技术有限公司是一家致力于国家战略性高端半导体装备研发、生产和销售的高新技术企业，深耕高端半导体设备和超精密自动化设备领域，发展了高端IC固晶设备、超高速固晶设备SkyBonder、COB高精度固晶设备及第三代半导体固晶设备等系列产品，填补了国内在先进半导体领域的空白，促进了中国半导体产业的高端化、全面化发展。